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[新品来袭] 联发科宣布 Helio P70 芯片

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发表于 2018-10-25 08:33:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
10 月 24 日,联发科宣布推出 Helio P70 SoC,其核心着力点依然是 AI;而就在前一天,高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。
从配置的角度,Helio P70 有如下特性:
  • 采用台积电 12nm FinFET 制程工艺;
  • 应用多核 APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智能(Edge-AI)处理能力;
  • 采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和四颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 处理器;
  • 搭载先进型 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作频率高达 900 MHz,性能较曦力 P60 提升 13%;
  • 搭载 4G LTE 调制解调器并实现 300MBit/s 的下载性能,支持双 SIM 卡双 4G VoLTE。
  • 支持 32MP 像素超大尺寸单摄像头或 24 + 16MP 双摄像头。

如果将 P70 与 P60 进行对比,会发现二者采用了同样的制程工艺,在 CPU 上的处理器 IP 也一致,但大核心处理帧率有所提升;GPU 的 IP 也没有发生变化,工作频率略有提升。
在 AI 方面,联发科表示,P70 的增强型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 处理能力;这意味着 Helio P70 可以支持更复杂的 AI 应用,例如实时人体姿态识别和基于 AI 的视频编码。当然,与  P60 一样,P70 也搭载了 NeuroPilot,支持终端人工智能(Edge-AI),也支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架。
总体来看,P70 对 P60 的产品提升并不与它们在命名上的差异相匹配。

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